產(chǎn)品詳情
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詳情介紹：
電子灌封液體膠是一種用于電子元件密封防護(hù)的工業(yè)材料，呈液態(tài)時(shí)可填充元器件間隙，固化后具備防水、防塵、絕緣及導(dǎo)熱等功能。其主要材質(zhì)包括環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂和聚氨酯三類(lèi)，分別具有高硬度、耐高溫（250℃）和耐低溫等特性。使用時(shí)需按比例調(diào)配并控制操作條件以確保固化效果。
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